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四種功率型LED封裝基板對比分析

功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現,高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料,

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陶瓷材料應用在航天航空領域

與早期的標準陶瓷材料相比,新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學特性都有所提高。甚至物理性質也經歷了各種變化。

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如何辨別優質的陶瓷線路板

陶瓷電路板是以陶瓷為基板,外部貼有多種不同電路元件的新型線路板,它廣泛應用于電子行業的制造中,因導熱性能好、耐高壓能力強、化學性質穩定等諸多優勢慢慢成為電子產品制造生產的重要部件。隨著陶瓷線路板的產品愈來愈多了起來,如何從眾多的廠家和品牌中辨別出一款品質優良的陶瓷線路板需要一定的技巧。

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斯利通DBC陶瓷基板

DCB以陶瓷基板(如Al2O3或AIN)作為絕緣層,銅連接線可確保高溫環境下優異的導電性能。為了確保最佳的性能和最高的可靠性,該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應對熱循環和功率循環的超高耐力。

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關于斯利通陶瓷表面金屬化的應用與研究

陶瓷金屬化作為一種新型材料具有許多獨特的優點,它的應用和研究只是剛剛起步,還有非常大的發展空間,在不遠的將來,陶瓷金屬化材料必將大放光彩。

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斯利通陶瓷表面金屬化
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陶瓷基板激光加工技術

陶瓷基板結構致密,并且具有一定的脆性,普通機械方式盡管可以加工,但是在加工過程中存在應力,尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片,極易產生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應用的難點。

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陶瓷基板激光加工技術
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陶瓷金屬化與普通pcb板的區別

陶瓷金屬化產品和市面上普通的pcb板的競爭已經趨于白熱化,現在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產品進行比較..

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斯利通激光陶瓷金屬化詳解

陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一層具有高導電率、結合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時,其主要流程如..

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